导热膏软件方法

没有人为设计的区域可以正确清洁,并且与CPU和散热器有关的缝隙很小,通常很大,会对冷却产生不利影响。为了解决这个问题,习惯于使用导热膏来填充这些气隙。导热膏本身就是’然而,t与钢一样具有导热性,因此至关重要的是,不要施加过多的量。如果发生这种情况,导热膏的行为将类似于绝缘子,而不是改善导热整体性能的方法。散热片气隙使用导热膏的最有益方法是通常在网上讨论的事情,因此在本文中,我们希望自己进行筛选,以发现实施导热膏的最佳工艺。首先我们’我将看到几乎每种策略如何将导热膏散布到整个CPU上,然后我们将检查整个计算机系统中的每种方法,以找出哪种导热效率最高。

测试设置

为了清楚地了解热在每个过程中的早期散布,并检查散布是否导致任何气泡,我们制作了一个3/8”厚的丙烯酸板用作临时散热器。该丙烯酸板的某些部分已拆下,以明显地带走CPU周围的电容器,其安装尺寸与自Corsair H60 CPU散热器以来的尺寸和间距完全相同。通过这种方式,我们可以确定我们的成功与您使用严重的散热器时可能会看到的完全匹配,每种方法(除了满意的处理方式可能会有例外)都对他们有所帮助。一个点或一行必须有几个气泡,但是可能不会保护整个CPU。同时,螺旋样本可能会覆盖整个CPU,但可能会有气泡。要找出答案,让’■在安装丙烯酸散热片支架后,立即查看每种策略的外观。

传播成功

开始在下面的照片中看到小的气泡几乎是不可能的,因此我们继续将它们圈成蓝色。较大的气泡具有较大的圆圈,而较小的气泡具有较小的圆圈。同样地,导热膏没有’要指出的是,CPU用深红色圈出。首先要指出的是,一个点和线几乎没有气泡,但是它们确实没有气泡。’t贯穿整个CPU。即使将点的大小加倍也没有’由于几乎所有的附加导热膏基本都喷在边缘,因此可以保护整个CPU。利用三个迹线代替1个迹线可以起到保护作用,但会导致更多的气泡。

导热硅脂周围和易于散布在整个CPU上的两者都得到了出色的保护,但是导致了许多紧凑的气泡。与圆形和螺旋形相比,这些气泡非常小,并且肯定会对整体性能产生名义上的影响,但是它们肯定可以存在。完美地散布导热膏确实可以减少气泡,但在我们的专业知识中很难做到100%完美。令人惊讶的是,X形产生了最有益的总体分布,具有极佳的覆盖率和真正的气泡。这让我们有些吃惊,但是当您专注于它时,将可以最好地理解。 X形允许糊状物通过CPU类似地分布,并且考虑到扩散是从内向外,因此该形状可以避免气泡开始被困住。

但是,高兴的对抗并没有出色的保护,并导致了一些相当大的气泡。但是每种策略的最大方面是每种处理器实际上是如何正确冷却CPU的,因此让我们检查一下热测试效果:温度结果热粘贴应用方法热效果总的来说,热效果与我们提供的分布式筛查结果非常接近。 X型具有最有效的覆盖范围和最少的气泡,在整个负荷以下54.25°C处达到顶部。平滑的分布是紧密的指导,并且 导热膏 整个负载下的温度仅高出.25°C。出乎意料的是,在54.75°C的温度下,米粒大小的点在内容体验和带圆圈的第三区域上均等地捆绑在一起,显然是2倍米粒大小的点和粗线–两者都具有大量多余的散热膏,这些多余的散热膏是通过将CPU和散热器一起挤出而获得的–在热测试中表现最差。这就强化了这样的概念,即与很少的导热膏一样,过多的导热膏可能会导致功能不正常。

结论
导热膏的应用

一段时间以来,我们在Puget Devices的过程中就过程先决条件使用了可能是米粒大小的圆点或The优美的分发策略。平滑地散布导热膏需要花费时间和精力才能得到实际的,因此,我们的测试显示出易于执行的X形甚至更好的事实真是绝妙的信息。这不仅是一种相当简单的软件技术,’也更容易保持恒定。对于想知道的人来说,它在类似于Intel socket 2011 CPU的大型CPU上也能很好地工作。线的粗细只需要稍微增加一点,并且X的条件应该延长到包括CPU上的全部处理。也许我们最有趣的结果是,如果您使用经过反复验证的方法稻米大小的圆点,您可能会有些激动,并可以替代一些内容。它不仅可以使冷却效果很好,而且还可以让您轻松地发现自己’散热器下方有一个开朗,微笑的CPU。

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