热粘贴软件方法

没有人设计的区域是正确的清洁,以及关于CPU的非常小的间隙,并且散热器经常大量对冷却有不利影响。为了战斗这一点,习惯于填补这些气隙的热糊。热膏自动刚刚’尽管是钢的热导电,但它是至关重要的,没有应用过量。如果该送料,则热浆会表现得额外的像绝缘体,而不是改善热整体性能的方式.Heatsink气隙使用热浆的最有益手术是通常在线辩论的东西,所以在本文中,我们希望做我们的自己的筛选,以发现实现热浆料的最大工艺。首先’请参阅每个策略如何在CPU中传播热粘贴,然后我们将在整个计算机系统中考试每个方法,以了解其顶部的热效率。

测试设置

为了获得不同的前景,对每个程序的热量差价如何,并检查差价是否导致任何气泡,我们制作了3/8”厚丙烯酸板作为临时散热器工作。该丙烯酸板具有截取的部分,以显而易见的电容器,随着COREAIR H60 CPU冷却器,安装是自Corsair H60 CPU冷却器的完全相同的尺寸和间距。这种方式,我们将肯定会匹配我们究竟在利用严重的散热器时可能会看到您的所有方法。和每一个方法(以及满意处理的可能例外)对他们有一些好处。一个点或线必须有几个气泡,但可能的可能不会保护完整的CPU。同时,螺旋样品将可能覆盖整个CPU,但可能有一些气泡。要找出来,让’S看看,在安装亚克力散热器竖立后,每个策略如何立即看。

蔓延成功

几乎不可能开始在下面的照片中看到小气泡,所以我们继续前进并用蓝色圈出它们。较大的气泡具有更大的圆圈,同时较小的尺寸气泡具有较小的圆圈。以同样的方式,任何斑点都在其中’T地址CPU在Crimson中圈出来。首先要指出的是,一个点和线几乎没有气泡,但他们没有’T展开整个CPU。甚至从DOT中加倍甚至没有’T保护整个CPU作为绝大多数额外的热浆料基本喷出边缘。利用三个痕迹代替1辅助保护,但导致更多的气泡。

整个CPU整个CPU的热膏都经历了奇妙的保护,但导致许多紧凑的气泡。与圆圈和螺旋形状相比,这些气泡非常小,并确保对整体性能具有标称影响,但它们肯定存在。散布热糊状物种真的应该导致气泡的更少,但在我们的专业知识内部很难获得100%完美。X形,X形导致最有益的整体分布与极佳的覆盖范围和真正的气泡。这震惊了我们一个TAD,但是当你专注于它时会得到最好的感知。 X形式允许浆料通过CPU同样地分配,并且考虑到涂抹来自于外,形状允许避免空气口袋开始被捕获。

然而,高兴的面对面并没有极大的保护,并导致几个具有相当大的气泡。但每个策略的最大方面是每一个和每一个实际上都很酷,所以让我们看看我们的热试验效果:温度结转糊剂应用方法热效应,热效应是我们设想的,我们设想提供我们的分销筛选。 X形式,具有最有效的覆盖范围和最少的气泡,在整个负荷下面的54.T105°C下进行。光滑的分布是近距离的指导和 热浆料 只有.25°C在整个负荷下面的隆起。令人惊讶的是,米大小的点同样地捆绑在一起的内容体验和圆点,圆点为3个区域,54.75°C.appare,2x米大小的圆点和厚线–其中两者都有大量的剩余热浆料,从涉及CPU以及散热器挤出–从热敏测试中最糟糕的是。这加强了概念,即热浆体相同,过多的热浆体可能导致子正常功能。

结论
热粘贴应用

有一段时间,我们在Puget Devices在我们的建立中使用了大米大小的点或优雅的分布策略,而是关于过程先决条件。散布热膏需要时间和努力接收实际,因此我们的测试揭示了表现出更好的X形状的真实性是绝对精彩的信息。它不仅仅是一种简单的软件技术,它’S也更容易保持不变。对于想要知道的人来说,它同样适用于与Intel Socket 2011 CPU类似的CPU。行的厚度只需要令人难以置信地更大,以及X条件应该延长到CPU上的整个交易。我们最有趣的结果是在您将使用经过验证和合法的情况下米大小的圆点,你可能也有点令人兴奋,并将一些内容与替代品达成一点。它不仅仅是很酷,也可以放松简单的弄清楚你’在散热器下有一个快乐,微笑的CPU。

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